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4007752975
基材：FR4 生益S1000-2
層數(shù)：12層
介電常數(shù)：4.2
板厚：2.0MM
外層銅箔厚度：1oz
內(nèi)層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金
最小孔徑：0.25mm
最小線寬：0.08MM
最小線距：0.08MM
金厚：2U"
阻抗要求：L1、L3、L5 90歐姆
4007752975
產(chǎn)品參數(shù) parameter
| 通訊電路板 | |||
| 基材： | FR4 生益S1000-2 | 層板： | 12層 |
| 介電常數(shù)： | 4.2 | 板厚： | 2.0MM |
| 外層銅箔厚度： | 1oz | 內(nèi)層銅箔厚度： | 1oz |
| 表面處理方式： | 沉金 | 最小孔徑： | 0.25mm |
| 最小線寬： | 0.08MM | 最小線距： | 0.08MM |
| 金厚： | 2U" | 阻抗要求： | L1、L3、L5 90歐姆 |
| 溫馨提示：由于產(chǎn)品的特殊性，定制產(chǎn)品恕不退換，望您諒解！ | |||
產(chǎn)品展示 Exhibition
應(yīng)用領(lǐng)域 area
廣泛應(yīng)用于：通訊、消費(fèi)電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫(yī)療、軍工等行業(yè)。
產(chǎn)品專利 patent
應(yīng)用案例 application
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