基材：FR4 宏仁
層板：4層
介電常數：4.2
板厚：1.6MM
外層銅箔厚度：2oz
內層銅箔厚度：2oz
表面處理方式：沉金
最小孔徑：0.3mm
最小線寬：0.3MM
最小線距：0.3MM
金厚：3U"
4007752975
產品參數 parameter
| FR4汽車沉金PCB | |||
| 基材： | FR4 宏仁 | 層 數： | 4層 |
| 介電常數： | 4.2 | 特殊工藝： | 厚銅厚金板 |
| 板厚： | 1.6MM | 外層銅箔厚度： | 2oz |
| 內層銅箔厚度： | 2oz | 表面處理方式： | 沉金 |
| 最小孔徑： | 0.3mm | 最小線寬： | 0.3MM |
| 最小線距： | 0.3MM | 金厚： | 3U" |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
